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产品手艺|万事博科技5G低消耗压合前处理键合剂,,助力5G高速生长与应用
信息泉源:万事博科技2021-08-25

产品手艺|万事博科技5G低消耗压合前处理键合剂,,助力5G高速生长与应用

焦点导读


新一代电子信息手艺浪潮的推动下,,电子电路基材向高频化、高速化生长。。。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺,,是现在在面向5G通讯手艺的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题,,低粗糙度、强结协力、高可靠性必定是其研究和未来工业化偏向。。。万事博科技开发的键合剂SF-2002接纳“微粗化+键合剂”的组合模式,,能有用镌汰信号插入消耗,,提升电性能收益,,可靠性抵达古板棕化产品的水平,,取得终端客户认证。。。现在已经在5G通讯行业向导品牌M客户和海内中高端印制电路板领先品牌W客户上线作批量测试,,客户反馈优异,,性能优于原有的产品。。。面临生长迅猛的5G甚至6G手艺,,多层板压合前处理制程中,,铜外貌粗糙度要求进一步降低,,万事博科技在该领域仍在深入研究,,向下一代“纳米粗化”到“无粗化”手艺一直立异前进,,为客户创立价值。。。

目 录

1、5G对证料及外貌处理的新要求

2、键合剂SF-Bond 2002工艺流程先容

3、键合剂SF-Bond 2002性能体现

4、总结与展望



1、5G对证料及外貌处理的新要求

随着新一代电子信息手艺(5G)的迅速生长,,超快速率的信息处理和超高容量的信息传输需求迫使电子电路基材(主要为覆铜板)向高频化、高速化生长。。。高频信号的高速传输,,会爆发信号消耗,,并且频率越高,,消耗越大。。。众所周知,,信号传输整体消耗主要包括介质消耗和导体消耗,,详细影响因素如图1所示:

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▲图1 PCB信号传输的影响因素

为应对这一挑战,,一方面,,可以接纳low Dk和low Df的树脂镌汰介质消耗;;;;另一方面,,通过使用超低轮廓(HVLP)的铜箔镌汰导体消耗。。。但随着传输频率的升高,,由于趋肤效应,,表界面粗糙度会对高频高速信号造成消耗,,尤其是在毫米波段(30-300 GHz),,外貌粗糙度对信号传输影响很是大[1-4],,如图2所示。。。

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▲图2 铜的趋肤深度盘算

因此,,开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺,,是现在在面向5G通讯手艺的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题[5],,低粗糙度、强结协力、高可靠性必定是其研究和未来工业化偏向。。。但低粗糙度和强结协力、高可靠性是相互矛盾的。。。为解决此问题,,一个有用的要领是在低粗糙度铜面处理后,,通过引入有机键合剂[6],,使用其化学作用力和微粗化的机械互锁配相助用,,取代古板粗化的机械嵌锁作用,,知足面向5G高频高速覆铜板的低信号插损、强结协力和高可靠性要求。。。

万事博科技的键合剂SF-Bond 2002正是基于以上理念开发的低粗糙度压合前处理药水,,用于高频高速领域高多层板压合前处理,,目的是取代古板的棕化处理工艺。。。

2、键合剂SF-Bond 2002工艺流程

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3、键合剂SF-Bond 2002性能体现

(1).卑微蚀量——全流程微蚀量为0.50-0.80?m,,对线宽基本无影响,,关于细腻线路控制极为有利。。。

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(2).低粗糙度——全流程处理后,,外貌粗糙度Rz<1.50?m,,比外貌积Sdr<115%,,远远优于业界现用低粗糙度棕化药水。。。

①.差别板材和铜箔键合处理前后的粗粗糙度、比外貌积比照:

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②.键合剂SF-Bond 2002与其他低粗糙度棕化药水比照——M7GE质料(南亚HVLP2铜箔)。。。

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(3).电性能收益——信号衰减水平远远优于古板棕化液和现用低粗糙度棕化液,,抵达终端客户的验收标准。。。

①.与通俗棕化比照——SF-Bond 2002相比通俗棕化药水有优异的电性能收益;;;;并且关于Low Loss品级质料,,SF-Bond 2002带来的电性能收益与升级质料相当,,但本钱却大大降低。。。

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②.与A公司低粗糙度药水比照——关于M7级别以上的质料,,电性能提升约3%(@14GHz),,抵达终端客户的验收要求。。。

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(4).剥离强度——键合剂SF-Bond 2002搭配多种高速质料,,经由260℃ IR Reflow 5次后剥离强度坚持稳固;;;;关于M7以上级别的质料,,剥离强度优于现用低粗糙度棕化药水。。。

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(5).高多层板可靠性测试——28层板,,过5次IR后BGA位置和散热孔没有泛起裂纹、分层的征象,,可靠性抵达要求。。。

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(6).恒久可靠性测试——28层板,,恒久可靠性及格,,抵达终端客户的验收标准。。。

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4、总结与展望

万事博科技开发的键合剂SF-2002接纳“微粗化+键合剂”的组合模式,,能有用镌汰信号插入消耗,,提升电性能收益,,可靠性抵达古板棕化产品的水平,,取得终端客户认证。。。现在已经在5G通讯行业向导品牌M客户和海内中高端印制电路板领先品牌W客户上线作批量测试,,客户反馈优异,,性能优于原有的产品。。。

面临生长迅猛的5G甚至6G手艺,,多层板压合前处理制程中,,铜外貌粗糙度要求进一步降低,,万事博科技在该领域仍在深入研究,,向下一代“纳米粗化”到“无粗化”手艺一直立异前进,,为客户创立价值。。。

参考文献: 
[1] 毛英捷. 印制电路铜面粗化效果对信号完整性的影响研究[D]. 成都:电子科技大学, 2017.
[2] 文娜. 高频印制电路铜面平整化修饰手艺及工艺研究[D]. 成都:电子科技大学, 2017.
[3] 余振中. 铜箔粗糙度对高速质料信号消耗影响剖析[J]. 覆铜板资讯, 2016, 2:30-38. 
[4] 林金堵. 信号传输高频化和高速数字化对 PCB 的挑战(1)——对导线外貌微粗糙度的 要求[J]. 印制电路信息, 2008, 10:15-18.
[5] T. Devahif, C. Foil, W. Luxembourg. Ultra Low Profile Copper Foil for Very Low Loss Material[J]. Proceedings of SMTA International, 2016, 888-893. 
[6] 三浦昌三, 村井孝行, 奥村尚登, 谷冈宫, 胜村真人, 山地范明. 唑硅烷化合物、外貌 处理液、外貌处理要领及其使用[P]. 中国: CN105358563B, 2018.03.30.


END

万事博始创于1980年,,集产品研发、生产、销售和服务为?体,,以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源质料和动力电池接纳、综合使用为主导,,同时提供其他专用化学品的定制开发及手艺服务,致力成为国际高端专用化学品立异与整体手艺服务方案领跑者,,助力国家手艺刷新,,引领工业链高质量生长。。。


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