慕尼黑华南电子生产装备展知足行业生长趋势，，
，专门打造半导体封装及制造板块，，
，于展会集中泛起中展示晶圆制造装备、先进封装手艺和封装质料。
。。。万事博科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程整体产品服务方案, 包括：干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻洗濯液7100。
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其中，，
，万事博科技重点展示了亚硫酸盐系统无氰金电镀液、封装镀锡液、电镀铜柱基础液及添加剂等电子化学质料。
。。。万事博科技多项产品与手艺突破外洋垄断，，
，实现原物料完天下产化，，
，焦点要害物料自主合成。
。。。许多观众来到万事博科技展台与我们举行先进封装领域的手艺交流探讨，，
，万事博科技本土化、可靠和高性能的湿制程产品引起他们极大兴趣。
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同时，，
，万事博科技具备较强的定制化产品开发能力，，
，可以携手客户配合开发新产品。
。。。2019年万事博科技加入广东佛智芯微电子手艺研究有限公司建设的板级扇出型封装立异联合体，，
，助力打造以国产装备、质料为焦点的大板级扇出型封装树模线。
。。。一直以来，，
，万事博科技全力支持半导体封装工业的生长，，
，一直举行手艺研发和立异以知足先进封装市场的高端需求，，
，为半导体封装客户提供本土化、可靠和高性能的湿制程整体产品服务方案。
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