深镀能力高于80%，，，，大宗省铜！万事博科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破

焦点导读

随着电子信息工业的手艺升级，，，，加上经济情形压力的影响，，，，对PCB电镀铜工艺的可靠性、高产能、低本钱等方面提出了更高要求。。。这对海内本土供应商形成了严肃的挑战。。。万事博科技旗下子公司广东东硕科技有限公司依附立异研发能力与手艺履历，，，，自主研发出VCP17通孔镀铜镀液添加剂，，，，从添加剂作用机理出发，，，，专业有用地解决这一系列难题。。。该添加剂在大电流密度条件下深镀能力高于80%，，，，铜球用量每平方米节约约2.5元，，，，体现凌驾行业水平，，，，能资助客户在追求高效生产、包管产品可靠性的同时，，，，有用节约制造本钱。。。现在该款产品已逐步取代外洋同类产品并上线批量生产，，，，其综合能力获得了客户认可。。。

深镀能力高于80%，，，，大宗省铜！万事博科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破

通孔镀铜工艺的挑战

镀通孔是PCB制程中很是主要的工艺，，，，普遍应用于消耗板、汽车板、服务器板等，，，，可应对高频热治理和信号完整性方面挑战，，，，提高布线密度、散热效率和互连可靠性。。。

为提高生产效率，，，，工艺上往往会提高电流密度。。。然而由于在高电流密度下，，，，镀铜添加剂中的镀铜灼烁剂走位效果差，，，，孔内镀层厚度比外貌镀层厚度薄，，，，导致深镀能力差，，，，镀层厚度不匀称，，，，从而影响PCB板性能。。。

市场上，，，，针对直流电镀工艺，，，，一般板厂需求的板厚度≤2.0 mm，，，，直流电流密度为20~45 ASF，，，，而现在业内工艺整体体现一般，，，，电流密度低，，，，深镀能力一般，，，，产能低，，，，响应的运行本钱较高，，，，达不到客户的要求。。。

万事博科技旗下东硕科技的研发团队依附20多年在合成领域的自主研发实力与PCB作用机理研究履历，，，，乐成开发出一款具有高深镀能力的VCP17通孔镀铜添加剂，，，，通过添加剂的选择和复配来改善孔内外固有的铜离子沉起劲化差别，，，，从而抵达从实质上提升深镀能力的效果。。。

高深镀能力VCP 17通孔镀铜工艺

东硕科技VCP17通孔镀铜是一款主要应用于通孔系统加工、搭配可溶性或不可溶性阳极、直流电装备的酸性电镀铜药水系统，，，，适合全板电镀、加厚电镀、图形电镀工艺，，，，可搭配现有的笔直一连电镀和笔直龙门式装备，，，，在大电流密度下，，，，深镀能力高于80%，，，，展现优异的可靠性、外貌灼烁平整、具高度延展力等特征。。。该产品的低面铜优势可有用降低铜球消耗，，，，使单位生产本钱下降，，，，知足收益最大化的要求。。。

VCP17通孔镀铜的特征优势

1. 高电流密度、高深镀能力体现优异（电流30-35ASF，，，，AR：8:1 ，，，，TP>80%，，，，TP体现稳固）；；

2. 具备优异的本钱效益，，，，节约铜球本钱（针对AR：5:1以上的板件，，，，铜球用量每平米节约约2.5元），，，，同时也节约生产中的电量与水处理等运营本钱；；

3. 搭配现有的笔直一连电镀装备，，，，可提高电镀良率；；

4. 优异孔角的TP体现，，，，Knee TP>90%；；

5. 铜箔延展性大于20%；；

6. 产品可靠性体现佳，，，，镀铜结晶详尽，，，，无柱状结晶。。。

VCP17通孔镀铜的应用效果

【大电流密度，，，，?TP体现稳固】

深镀能力（Throwing Power，，，，TP）是评估PCB镀通孔效果的一个主要指标，，，，通常指一定板厚和孔径条件下，，，，电镀后孔内与孔口镀层厚度的比值，，，，体现孔内铜镀层厚度的匀称性。。。深镀能力的提升，，，，对提高PCB可靠性和生产效率，，，，降低制造本钱具有很是主要的作用。。。

东硕科技VCP17通孔镀铜药水适用的电流密度普遍，，，，20~40ASF均可使用，，，，TP能力高。。。在相同条件参数下，，，，30-40ASF大电流密度对应的TP体现较稳固。。。

深镀能力高于80%，，，，大宗省铜！万事博科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破

【线上8:1现实切片体现优异】

板厚为1.6mm，，，，最小孔径为0.2mm的测试板，，，，在大电流密度，，，，纵横比8:1条件下VCP17通孔镀铜依然体现精彩的深镀能力最小点TP>80%。。。

深镀能力高于80%，，，，大宗省铜！万事博科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破

【本钱效益显著】

深镀能力提高，，，，是指消耗相同的铜，，，，更多的铜被镀在孔内，，，，板面上镀的铜就会相对镌汰，，，，孔内镀的铜厚和板面铜镀的铜厚就会较量靠近，，，，使得孔内与板面上的铜的比增添，，，，从而使孔中铜厚抵达客户要求，，，，又可以不增添本钱，，，，以是提高深镀能力可以有用镌汰铜消耗量。。。VCP17药水镀铜药水能节约铜球本钱（针对AR：5:1以上的板件，，，，铜球用量每平米节约约2.5RMB），，，，同时也节约生产中的电量与水处理等运营本钱。。。

深镀能力高于80%，，，，大宗省铜！万事博科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破

【外观平整，，，，孔角无切削】

VCP17通孔镀铜的面铜平整性好，，，，孔角无显着切削，，，，Knee TP>90%，，，，提高信任性。。。

深镀能力高于80%，，，，大宗省铜！万事博科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破

【镀铜结晶详尽，，，，无柱状结晶】

离子切割的镀层形貌，，，，在SEM下可见，，，，差别晶面排布致密，，，，无柱状结晶界面和颗粒粗大的晶型。。。

深镀能力高于80%，，，，大宗省铜！万事博科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破

【延展性与抗拉强度高】

测试跟踪VCP17通孔镀铜药水至3000AH/L铜箔延展性，，，，延展性均＞20%，，，，抗拉强度＞300MPa及格。。。

深镀能力高于80%，，，，大宗省铜！万事博科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破

手艺立异解决“卡脖子”难题 ?获客户信任

一直以来，，，，万事博科技作为领先的电子电路湿制程整体手艺服务方案提供商，，，，在为中国高端电子化学品的快速生长而奋力前进。。。承继“以客户为中心，，，，为客户创立价值”的谋划理念，，，，围绕客户需求举行产品研发，，，，在行业内率先提出“PCB湿制程整体服务方案”的销售、手艺、服务一体化模式，，，，并通过与客户联合开发提供定制化产品与服务。。。万事博科技和东硕科技在业内已经获得全球众多着名企业的认可与肯定。。。在N.T.Information国际调研机构统计宣布的全球PCB百强企业中，，，，已有26家与东硕科技建设了稳固的相助关系，，，，标杆客户集中度较高，，，，市场认可度和龙头职位优势显着。。。

深镀能力高于80%，，，，大宗省铜！万事博科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破

依托万事博科技立异研发平台，，，，东硕科技自主研发多种产品和手艺填补海内空缺，，，，部分产品指标达国际领先水平。。。在镀铜要害手艺上，，，，万事博科技和东硕科技在2017年围绕第三代PCB互连镀铜要害手艺瓶颈，，，，突破外洋企业在该领域对我国企业的封锁；；2021年聚焦于封装基板的铜互联制程要害手艺，，，，联合攻克了基板工业供应链清静“卡脖子”制约问题，，，，开发出具有自主焦点知识产权的封装基板专用电镀添加剂，，，，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力缺乏的难题，，，，一连推动海内集成电路工业链的国产化和本土化历程。。。

深镀能力高于80%，，，，大宗省铜！万事博科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破

未来，，，，万事博科技和东硕科技将继续以客户需求为中心，，，，立异驱动，，，，为客户提供更多有价值的产品与更专业的手艺服务方案，，，，助力行业实现降本提质增效高质量生长。。。如需相识更多相关产品及手艺信息，，，，请联系您外地的销售、手艺职员，，，，或后台留言，，，，我们将安排专业的手艺职员与您联系。。。

深镀能力高于80%，，，，大宗省铜！万事博科技旗下东硕科技VCP17通孔镀铜自主研发新突破