万事博

来自PCB行业上下游企业和终端客户的专家、企业精英超300多人齐聚一堂，，，，，，围绕行业新手艺的最新希望与未来趋势睁开深入而普遍的交流，，，，，，旨在扩宽思绪，，，，，，助力工业链协同立异，，，，，，推动行业高质量生长向更高水平迈进。。。

聚会在中兴通讯副总裁毕文仲的致辞中拉开帷幕。。。他体现，，，，，，希望通过本次论坛专家的分享、优异的实践案例给行业带来一些灵感，，，，，，一起来增进PCB行业一直前进，，，，，，做大做强。。。“一个人走得快，，，，，，一群人走得远。。。”同时，，，，，，毕总提出，，，，，，希望PCB工业链同伴能一直的向中兴通讯反馈更好的建议、更好的治理制度，，，，，，工业链协同立异，，，，，，各人一起配合生长，，，，，，共创优美。。。

会上，，，，，，万事博科技手艺开发总监万会勇分享了《高频高速下铜面低插损化学解决方案》。。。万会勇体现，，，，，，随着5G/6G通讯手艺、数据中心和云盘算等手艺的迅速生长，，，，，，并普遍应用于通讯基站、数据中心、汽车电子、高端消耗产品及医疗器械等主要场景，，，，，，高频高速信号传输对PCB质料与工艺提出了更高要求——不但要提升信号传输效率，，，，，，还要确保信号在高频下的完整性和稳固性。。。

万会勇指出5G/6G的高频高速传输特征，，，，，，对证料和工艺提出了新的要求——低消耗质料、平滑外貌处理。。。消耗的影响因素主要包括设计、质料、导体电导、介厚、粗糙度、导体厚度、线宽等，，，，，，其中除了设计端造成的消耗占比40%外，，，，，，质料消耗占比抵达25%，，，，，，而导体粗糙度占比仅占7%。。。在手艺升级与国产替换的推动下，，，，，，针对生产历程中影响，，，，，，万事博科技举行深入剖析及改善研究，，，，，，提出了SF-BOND精蚀工艺、SF-BOND抛光工艺的解决方案，，，，，，并先容了自主研发的SF Bond 3002、2002、1001产品间的特点及优势。。。关于Low Loss品级质料，，，，，，低铜面粗糙度键合工艺SF-Bond 2002带来的电性能收益与升级质料相当，，，，，，可为客户大幅节约生产本钱。。。

本次聚会，，，，，，尚有来自中兴通讯、生益电子、富家数控、德？
？？？？？萍肌⒛涎切虏摹⒄悼萍肌⒑栎诳萍嫉绕笠祷址窒砹送ㄑ恫稬ow CTE PCB手艺解决方案、AI PCB产品解决方案、超高传输速率&Low CTE质料研究路径及国产化现状、铜箔界面性子与功效关系研究等热门议题。。。

会上主题分享

中兴通讯智造工程装联设计部部长任永会、中兴通讯采购部部长王慧、中兴通讯新品导入及质料手艺部部长安维为万事博科技PCB事业部手艺开发总监万会勇等讲师揭晓讲师谢谢状。。。

SPCA会长姜雪飞对聚会举行了总结。。。姜会长体现，，，，，，谢谢中兴通讯牵头组织本次论坛，，，，，，一连三年的全心策划，，，，，，推动行业转型升级，，，，，，向可一连生长迈进。。？
？？？？？梢涣げ坏瞧笠底陨碓鹑蔚奶逑，，，，，，更是我们提高竞争力的要害因素。。。在产品设计和生产历程中，，，，，，无论是接纳环保质料，，，，，，照旧在生产历程中镌汰能耗、提高使用率，，，，，，都是行业立异的主要偏向。。。在未来，，，，，，期待通过各方的配合起劲，，，，，，进一步提升我们行业的全球竞争力，，，，，，实现可一连的生长目的。。。面临强烈的全球竞争，，，，，，在这个快速转变的时代，，，，，，立异不但仅是手艺的升级，，，，，，更是我们整合资源、实现高质量生长的主要时机。。。通过新手艺的应用与工业立异，，，，，，我们可以迎接挑战，，，，，，开创越发灼烁的未来。。。

GPCA秘书长项百春体现，，，，，，已往两年，，，，，，电路板行业在重压下艰难前行。。。三年疫情叠加地缘冲突、高通胀、高库存，，，，，，工业增添动能削弱。。。但在中兴通讯等工业链龙头企业的引领下，，，，，，我们始终坚持以立异为焦点，，，，，，以可一连生长为锚点，，，，，，起劲推动工业链立异链深度融合，，，，，，加速生长新质生产力，，，，，，在高质量生长之路上奋力前行。。。未来，，，，，，我们依然面临许多未知与挑战。。。坚信只要我们行业同心协力，，，，，，携手并进，，，，，，就一定能够创立越发绚烂的明天。。。让我们继续坚持这份热情与信心，，，，，，配合迎接未来的每一个机缘。。。