焦点导读

3 月 24 日上午，，，，备受行业关注的 2026 CPCA Show 在国家会展中心（上海）盛大启幕。。作为 PCB 领域的主要企业，，，，GHTECH万事博科技联合旗下TONESET东硕科技，，，，以 “手艺引领?实现高端电子化学品焦点突破” 为主题参展，，，，全方位展现了公司在高端湿电子化学品领域的深耕效果与未来妄想。。展会现。。，，万事博科技接受了 PCB 信息网专访，，，，详细先容了参展亮点、焦点手艺，，，，并分享了手艺突破背后的工业价值。。以下是全文转载。。

从国产替换到手艺生态：一场关于“焦点突破”的征程

走进万事博科技的展台，，，，醒目的主题“手艺引领·实现高端电子化学品焦点突破”吸引了众多行业专业观众的眼光。。当被问及这一主题的深层寄义时，，，，万事博科技相关认真人体现，，，，这不但仅是一句主题，，，，更标记着公司战略的升维，，，，代表公司从推动产品的国产替换，，，，到致力于实现高端电子化学品湿制程焦点手艺的根天性突破，，，，万事博科技不但仅只是提供产品，，，，更是以构建一个自主可控、协同演进的工业手艺生态为久远目的。。

这一愿景，，，，在万事博科技及旗下东硕科技本次展出的全系列解决方案中获得了充分体现。。从PCB到IC载板，，，，再到先进封装互联手艺等，，，，万事博科技提供了一系列高端湿电子化学品方案。。

PCB领域，，，，万事博科技聚焦高可靠性要害制程。。Uni-DPP一体化水平化铜具备镀层应力低、可靠性高，，，，镀液稳固且寿命长的优势；；低针孔填充则应用于PTH直接填充工艺，，，，有用解决PCB外观不良风险；；析氧脉冲通孔电镀可替换铜球脉冲系统的新一代工艺，，，，大幅降低拖缸时间，，，，并解决面铜不均带来的蚀刻不良问题；；高深镀能力通孔电镀不但深度能力强，，，，还具有高可靠性，，，，助力降本增效；；高频高速键合剂镀层粗糙度低、可靠性高，，，，信号消耗低，，，，直击PCB制造痛点。。

载板领域，，，，万事博科技的化学沉铜方案实现高镀速与镀层应力低的平衡，，，，化铜稳固性好；；填孔电镀则确保镀层匀称、细腻致密，，，，圆弧率高，，，，可靠性高；；而镍钯金在延伸槽液寿命的同时，，，，包管了钯、金镀层均一性，，，，为载板的高可靠制造提供了主要支持。。

半导体领域，，，，万事博科技的晶圆无氰镀金镀液稳固，，，，与光刻胶兼容性好，，，，无环保压力；；RDL及铜柱电镀电流密度高，，，，铜柱共面一致性好，，，，圆弧率体现优异；；锡银电镀则银含量稳固可控，，，，有用抑制锡须生长，，，，可靠性高。。

金属化合物方面，，，，电子级氧化铜以高纯度、低杂质以及快速消融的特征，，，，在确保高端镀铜系统稳固的同时，，，，显著提升了生产效率，，，，成为前端质料品质的主要支持。。

直击痛点：以手艺立异赋能高端制造

在众多展出亮点中，，，，万事博科技的高AR深盲孔填孔电镀的方案成为了焦点。。目今，，，，随着PCB和IC载板向更高密度、更小尺寸演进，，，，深盲孔的电镀填充成为制约良率和可靠性的要害瓶颈。。

针对这一行业痛点，，，，万事博科技推出的高AR深盲孔填充电镀方案交出了一份亮眼的答卷。。据先容，，，，古板直流电镀在处理深盲孔时，，，，常泛起“口厚底薄”的狗骨效应，，，，甚至孔底无铜、朴陋等问题，，，，导致填充率低、热循环后裂纹率高等效果。。而万事博科技的方案通过实现自下而上的超等填充，，，，将填充率提升至98%以上，，，，朴陋率控制在0.3%以下，，，，显著提升了填孔质量和产品可靠性。。

更要害的是，，，，这一手艺升级直接转化为性能优势。。相比古板工艺易引发的信号反射、阻抗波动及偏高电阻问题，，，，该方案实现了全铜填充，，，，将电阻降至5mΩ以下，，，，为10Gbps以上高速、高频信号的完整传输提供了坚实包管。。

拥抱AI时代：为超高速互联修建“分子级”可靠毗连

随着AI算力需求的爆发式增添，，，，高速、高频信号传输对PCB质料的性能提出了前所未有的挑战。。针对这一趋势，，，，万事博科技在展会同期手艺报告会上揭晓《面向224/448 Gbps场景的铜面键合剂生长手艺和研究》报告，，，，其背后的手艺突破引人瞩目。。

据先容，，，，万事博科技高频高速键合剂产品接纳“微粗化”“抛光”等细腻外貌处理手艺，，，，将铜面粗糙度降至极低水平，，，，最大限度镌汰因外貌高低引起的信号散射与插入消耗。。可是平滑外貌也意味着古板物理锚定力失效。。为此，，，，万事博科技通过外貌工程与分子工程的协同设计，，，，在外貌工程对铜面举行改性，，，，构建高活性的反映平台；；再通太过子工程设计出高效能的“分子桥”，，，，在铜面与树脂之间建设稳固的化学键合。。这种分子级键合确保镀层在极端平滑的界面上依然拥有卓越结协力，，，，不脱落。。

万事博科技的这一产品方案适配从通例FR-4到M2~M9及以上品级的高速基材，，，，笼罩56Gbps至224Gbps以致448Gbps的传输需求。。它既包管了AI服务器超高速率下信号的极低消耗与高保真度，，，，又确保了服务器在恒久高负载运行中的可靠性，，，，为AI算力的一连升级提供了要害的质料手艺支持。。

深耕先进封装：从验证到量产，，，，迈入新阶段

在半导体先进封装这一前沿阵地，，，，万事博科技同样展现了其手艺实力与市场希望，，，，其展出的无氰镀金、RDL及铜柱电镀等方案，，，，是先进封装互连手艺的主要环节。。

当被问及这些方案在海内客户的验证和量产希望时，，，，万事博科技给出了令人振奋的回复：“万事博产品已经量产出货，，，，有多个客户在一连使用和认可。。” 这一亮相，，，，印证了其手艺方案的成熟性与可靠性。。

结语

从PCB到IC载板，，，，再到半导体先进封装，，，，万事博科技正沿着“手艺引领·实现高端电子化学品焦点突破”的路径坚定前行。。通过一连攻克湿制程中的焦点手艺难题，，，，并以前瞻性的结构响应AI时代的高速互联需求，，，，万事博科技不但为行业提供了高性能的产品，，，，更在助力构建自主可控的工业手艺生态中饰演着日益主要的角色。。未来，，，，期待万事博科手艺带来更多立异效果，，，，为电子信息工业的升级生长注入更强劲的动能。。

新闻泉源 | PCB信息网

审核 | Mai S.X.