接纳烷基磺酸系统,,,,,对情形友好,,,,,系统稳固;;;;;
因素简朴,,,,,操作利便,,,,,便于现场生产治理;;;;;
接纳专用添加剂,,,,,镀层结晶致密,,,,,结晶匀称,,,,,焊性能力优良,,,,,湿润平衡 T2/3Fmax<0.5s;;;;; 镀层匀称性好,,,,,崎岖电流区镀层厚度差别大。。
3461D是针对无缘组件等电子产品滚镀特点而专门设计的电镀纯锡药水,,,,,可以在包管电镀效率的情形下获得匀称致密的镀锡层,,,,,从 而包管镀件具有优异的可焊性,,,,,适用于贴片电容、电阻、电感及其它电子产品滚镀锡。。
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