接纳烷基磺酸系统,,对情形友好,,系统稳固;;
因素简朴,,操作利便,,便于现场生产治理;;
接纳专用添加剂,,镀层结晶致密,,结晶匀称,,焊性能力优良,,湿润平衡 T2/3Fmax<0.5s;; 镀层匀称性好,,崎岖电流区镀层厚度差别大。。。
3461D是针对无缘组件等电子产品滚镀特点而专门设计的电镀纯锡药水,,可以在包管电镀效率的情形下获得匀称致密的镀锡层,,从 而包管镀件具有优异的可焊性,,适用于贴片电容、电阻、电感及其它电子产品滚镀锡。。。
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