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沉银
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线路形成
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详细信息
应用：

化学沉银作为一种无铅的PCB完成外貌处理工艺，， ，是通过置换反映在铜面沉上一层厚度6~16μ inch的银，， ，其外貌完整，， ，具有优异的导电性和可焊性能 。。

优势先容：

外貌平整，， ，很是适合SMD和BGA的封装 ；；
可替换电镍或化学沉镍金作为打铝线和打金线的标准外貌 ；；
可替换电镀镍/银作为打邦定线及作为优异的反射光面 ；；
导电性好，， ，可以作为接触导通的应用 ；；
最小的电迁徙风险，， ，贾凡尼效应小 。。
 
 
 
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