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笔直沉铜
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孔导通化
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详细信息
应用：

用于笔直装备的化学沉铜，，在线路板孔壁通过化学要领沉积上一层匀称的铜，，实现孔壁金属化，，为电镀铜提供导通条件。。

优势先容：

适用于高纵横比板、HDI板的生产需求，，沉铜缸负载适用规模宽；；；；；
沉铜稳固、性能佳，，沉铜结晶致密，，有优异的背光效果；；；；；
沉铜层附着力好，，耐热攻击能力好；；；；；
沉铜槽液废水溢流最。。，沉铜槽液不易结钢，，保养周期长，，环保性好。。
 
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